Thathas gu tric a’ faighneachd dhuinn mu shùbailteachd. Gu dearbh, carson eile a bhiodh feum agad air bòrd “flex”?
“An sgàin am bòrd sùbailte ma chleachdas tu copar ED air?''
San artaigil seo bu mhath leinn sgrùdadh a dhèanamh air dà stuth eadar-dhealaichte (ED-Electrodeposited agus RA-rolled-annealed) agus a’ bhuaidh aca air fad-beatha cuairteachaidh fhaicinn. Ged a tha gnìomhachas sùbailte air a thuigsinn gu math, chan eil sinn a’ faighinn an teachdaireachd chudromach sin gu dealbhaiche a’ bhùird.
Bheir sinn mionaid airson ath-sgrùdadh a dhèanamh air an dà sheòrsa foil seo. Seo an sealladh tar-roinn de RA Copper agus ED Copper:
Tha sùbailteachd ann an copar a’ tighinn bho ghrunn fhactaran. Gu dearbh, is ann as taine an copar, is ann as sùbailte a tha am bòrd. A bharrachd air an tighead (no tana), bidh gràn copair cuideachd a 'toirt buaidh air sùbailteachd. Tha dà sheòrsa copar cumanta ann a thathas a’ cleachdadh anns na margaidhean PCB agus cuairteachaidh sùbailte: ED agus RA mar a chaidh ainmeachadh.
Roll Anneal Copper Foil (RA copar)
Tha Rolled Annealed (RA) Copper air a bhith air a chleachdadh gu mòr ann an saothrachadh chuairtean sùbailte agus gnìomhachas saothrachaidh PCB cruaidh-flex airson deicheadan.
Tha an structar gràin agus an uachdar rèidh air leth freagarrach airson tagraidhean cuairteachaidh fiùghantach, sùbailte. Tha raon inntinneach eile le seòrsachan copair rollaichte ann an comharran agus tagraidhean àrd-tricead.
Tha e air a dhearbhadh gum faod garbh uachdar copair buaidh a thoirt air call cuir a-steach àrd-tricead agus gu bheil uachdar copair nas socair buannachdail.
Foil copair tasgaidh electrolysis (copar ED)
Le copar ED, tha iomadachd mòr de fhoils ann a thaobh garbh uachdar, làimhseachadh, structar gràin, msaa. Mar aithris choitcheann, tha structar gràin dìreach aig copar ED. Mar as trice tha ìomhaigh àrd no uachdar garbh aig copar àbhaisteach ED an taca ri Rolled Annealed (RA) Copper. Tha copar ED buailteach dìth sùbailteachd agus chan eil e a’ brosnachadh ionracas comharran math.
Tha copar EA mì-fhreagarrach airson loidhnichean beaga agus droch sheasamh an aghaidh lùbadh gus am bi copar RA air a chleachdadh airson PCB sùbailte.
Ach, chan eil adhbhar ann airson eagal a bhith air copar ED ann an tagraidhean fiùghantach.
Ach, chan eil adhbhar ann airson eagal a bhith air copar ED ann an tagraidhean fiùghantach. Air an làimh eile, is e an roghainn de facto ann an tagraidhean luchd-cleachdaidh tana, aotrom a dh ’fheumas ìrean rothaireachd àrd. Is e an aon uallach smachd faiceallach air far am bi sinn a’ cleachdadh plating “cuir-ris” airson pròiseas PTH. Is e foil RA an aon roghainn a tha ri fhaighinn airson cuideaman copair nas truime (os cionn 1 oz.) Far a bheil feum air tagraidhean gnàthach nas truime agus sùbailteachd fiùghantach.
Gus buannachdan agus eas-bhuannachdan an dà stuth seo a thuigsinn, tha e cudromach tuigsinn na buannachdan an dà chuid ann an cosgais agus coileanadh an dà sheòrsa foil copair seo agus, a cheart cho cudromach, na tha ri fhaighinn gu malairteach. Feumaidh dealbhaiche beachdachadh chan ann a-mhàin air dè a dh’obraicheas, ach an gabh a cheannach aig prìs nach putadh an toradh deireannach a-mach às a’ mhargaidh aig prìs reusanta.
Ùine puist: Cèitean-22-2022