Le adhartas luath teicneòlais, tha toraidhean dealanach air a thighinn gu bhith na phàirt riatanach de bheatha làitheil dhaoine. Chips, as the “heart” of electronic devices, every step in their manufacturing process is crucial, and copper foil plays a pivotal role throughout the semiconductor manufacturing industry. Leis a bhunteachadh dealain sònraichte agus tha raon farsaing de thagraidhean agus gnìomhan aig a 'chopair aig Foil agus gnìomhan cudromach.
Iuchair gu slighean stiùiridh
Armachd ann an riaghladh teirmeach
Tha gineadh teas aig gnìomhachd CHP do-sheachanta. Le a chuid coileanta sàr-mhath, tha àite cudromach aig a 'cho-dhùnadh teirmeach ann an riaghladh teas. It effectively conducts the heat generated by the chip, reducing the chip's thermal burden, thus protecting it from overheating damage and prolonging its lifespan.
Clach-oisinn de pacadh agus eadar-cheangal
Tha pacadh cuairt-aghaidh (ic) na cheum deatamach ann an saothrachadh chip, agusFoil copairair a chleachdadh gus na pàirtean beaga bìodach a cheangal am broinn a 'chip agus a' stèidheachadh ceanglaichean leis an t-saoghal a-muigh. These connections not only require excellent electrical conductivity but also sufficient physical strength and reliability, requirements that copper foil perfectly meets. Bidh e a 'dèanamh cinnteach gum faod comharran dealanach a bhith a' sruthadh gu saor agus gu ceart taobh a-staigh agus taobh a-muigh na chip.
An stuth as fheàrr leotha airson tagraidhean àrd-tricead
Dùbhlain agus leasachadh san àm ri teachd
GedFoil copair
Ùine a 'phuist: Mar-28-2024