Is e copar aon de na meatailtean as ioma-chruthach san t-saoghal. Tha na feartan sònraichte aige ga dhèanamh freagarrach airson raon farsaing de thagraidhean, a’ toirt a-steach giùlan dealain. Tha copar air a chleachdadh gu mòr ann an gnìomhachasan dealain is eileagtronaigeach, agus tha foil copair nam pàirtean riatanach airson bùird cuairteachaidh clò-bhuailte (PCBn) a dhèanamh. Am measg nan diofar sheòrsaichean de phoill copair a thathas a’ cleachdadh ann a bhith a’ dèanamh PCBan, is e foil copair ED am fear as fharsainge a thathas a’ cleachdadh.
Tha foil copair ED air a thoirt a-mach le electro-tasgadh (ED), a tha na phròiseas a tha a’ toirt a-steach tasgadh dadaman copair air uachdar meatailteach tro shruth dealain. Tha am foil copair a thig às gu math fìor-ghlan, èideadh, agus tha feartan meacanaigeach agus dealain sàr-mhath aige.
Is e aon de na prìomh bhuannachdan a tha aig foil copair ED an èideadh aige. Tha am pròiseas electro-tasgadh a’ dèanamh cinnteach gu bheil tiugh an fhoil copair cunbhalach air feadh an uachdair gu lèir, rud a tha deatamach ann an saothrachadh PCB. Mar as trice tha tiugh an fhoil copair air a shònrachadh ann am microns, agus faodaidh e a bhith eadar beagan mhicronan gu grunn deichean de mhicronan, a rèir an tagraidh. Bidh tiugh an fhoil copair a’ dearbhadh a ghiùlan dealain, agus mar as trice tha giùlan nas àirde aig foil nas tiugh.
A bharrachd air an aonachd, tha feartan meacanaigeach sàr-mhath aig foil copair ED. Tha e gu math sùbailte agus faodar a chromadh, a chumadh agus a chruthachadh gu furasta gus freagairt air cumaidhean a’ PCB. Tha an sùbailteachd seo ga dhèanamh na stuth air leth freagarrach airson saothrachadh PCBan le geoimeatraidh iom-fhillte agus dealbhadh toinnte. A bharrachd air an sin, tha sùbailteachd àrd foil copair a 'leigeil leis a bhith a' seasamh an aghaidh a bhith a 'lùbadh agus a' lùbadh a-rithist gun a bhith a 'sgoltadh no a' briseadh.
Is e feart cudromach eile de foil copair ED an giùlan dealain aige. Is e copar aon de na meatailtean as giùlain, agus tha giùlan foil copair ED de chòrr air 5 × 10 ^ 7 S / m. Tha an ìre àrd seo de ghiùlan riatanach ann an cinneasachadh PCBan, far a bheil e a’ comasachadh comharran dealain a chuir eadar co-phàirtean. A bharrachd air an sin, tha an aghaidh dealain ìosal de phoil copair a’ lughdachadh call neart chomharran, a tha deatamach ann an tagraidhean àrd-astar agus tricead àrd.
Tha foil copair ED cuideachd gu mòr an aghaidh oxidation agus creimeadh. Bidh copar ag ath-fhreagairt le ocsaidean san adhar gus sreath tana de copar ogsaid a chruthachadh air an uachdar aige, a dh’ fhaodadh a ghiùlan dealain a mhilleadh. Ach, mar as trice bidh foil copair ED air a chòmhdach le còmhdach de stuth dìon, leithid staoin no nicil, gus casg a chuir air oxidation agus gus a solderability adhartachadh.
Ann an co-dhùnadh, tha foil copair ED na stuth ioma-chruthach agus riatanach ann an cinneasachadh PCBan. Tha an èideadh, an sùbailteachd, an giùlan dealain àrd, agus an aghaidh oxidation agus corrach ga dhèanamh na stuth air leth freagarrach airson saothrachadh PCBan le geoimeatraidh iom-fhillte agus riatanasan àrd-choileanaidh. Leis an iarrtas a tha a’ sìor fhàs airson electronics àrd-astar agus àrd-tricead, chan eil cudromachd foil copair ED ach gu bhith ag àrdachadh anns na bliadhnaichean ri teachd.
Ùine puist: 17-17-2023