’S e copar aon de na meatailtean as ioma-chruthach san t-saoghal. Tha na feartan sònraichte aige ga dhèanamh freagarrach airson raon farsaing de thagraidhean, a’ gabhail a-steach seoltachd dealain. Tha copar air a chleachdadh gu farsaing ann an gnìomhachasan dealain is eileagtronaigeach, agus tha foilichean copair nam pàirtean riatanach airson bùird chuairtean clò-bhuailte (PCBn) a dhèanamh. Am measg nan diofar sheòrsaichean foilichean copair a thathas a’ cleachdadh ann an cinneasachadh PCBn, ’s e foil copair ED as fharsainge a thathas a’ cleachdadh.
Tha foil copair ED air a dhèanamh le electro-deposition (ED), a tha na phròiseas anns a bheil dadaman copair air an cur air uachdar meatailteach le sruth dealain. Tha am foil copair a thig às seo fìor-ghlan, èideadh, agus tha feartan meacanaigeach is dealain sàr-mhath aige.
Is e aon de na prìomh bhuannachdan a tha aig foil copair ED a cho-ionannachd. Tha am pròiseas electro-deposition a’ dèanamh cinnteach gu bheil tiughas an fhoil copair cunbhalach air feadh a uachdair gu lèir, rud a tha deatamach ann an saothrachadh PCB. Mar as trice tha tiughas an fhoil copair air a shònrachadh ann am micronan, agus faodaidh e a bhith bho beagan micronan gu grunn dheichean de micronan, a rèir an tagraidh. Bidh tiughas an fhoil copair a’ dearbhadh a ghiùlan dealain, agus mar as trice bidh giùlan nas àirde aig foil nas tiugh.
A bharrachd air a cho-ionannachd, tha feartan meacanaigeach sàr-mhath aig foil copair ED. Tha e gu math sùbailte agus faodar a lùbadh, a chumadh agus a chruthachadh gu furasta gus a bhith iomchaidh do chumaidhean a’ PCB. Tha an sùbailteachd seo ga dhèanamh na stuth air leth freagarrach airson PCBan a dhèanamh le geoimeatraidh iom-fhillte agus dealbhaidhean iom-fhillte. A bharrachd air an sin, leigidh ductileachd àrd foil copair leis seasamh an aghaidh lùbadh is lùbadh a-rithist is a-rithist gun sgàineadh no briseadh.
Is e feart cudromach eile a tha aig foil copair ED an seoltachd dealain aige. Tha copar mar aon de na meatailtean as giùlainiche, agus tha seoltachd os cionn 5 × 10 ^ 7 S / m aig foil copair ED. Tha an ìre àrd seo de sheòltachd riatanach ann an cinneasachadh PCBn, far a bheil e a’ comasachadh tar-chuir comharran dealain eadar co-phàirtean. A bharrachd air an sin, tha an aghaidh dealain ìosal aig foil copair a’ lughdachadh call neart comharran, rud a tha deatamach ann an tagraidhean àrd-astar agus àrd-tricead.
Tha foil copair ED cuideachd gu math dìonach an aghaidh ocsaididh agus creimeadh. Bidh copar ag ath-fhreagairt le ocsaidean san adhar gus sreath tana de ocsaid copair a chruthachadh air an uachdar aige, a dh’ fhaodadh a ghiùlan dealain a mhilleadh. Ach, mar as trice bidh foil copair ED còmhdaichte le sreath de stuth dìon, leithid staoin no nicil, gus casg a chuir air ocsaididh agus gus a chomas-tàthaidh a leasachadh.
Mar cho-dhùnadh, tha foil copair ED na stuth ioma-chruthach agus riatanach ann an cinneasachadh PCBn. Tha a cho-ionannachd, a shùbailteachd, a ghiùlan dealain àrd, agus a sheasamh an aghaidh oxidation agus creimeadh ga dhèanamh na stuth air leth freagarrach airson PCBn a dhèanamh le geoimeatraidhean iom-fhillte agus riatanasan àrd-choileanaidh. Leis an iarrtas a tha a’ sìor fhàs airson electronics àrd-astar agus àrd-tricead, tha cudromachd foil copair ED gu bhith a’ dol am meud anns na bliadhnaichean ri teachd.
Àm puist: 17 Gearran 2023